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宝通科技融资融券信息显示，2023年4月14日融资净偿还2062.92万元；融资余额3.14亿元，较前一日下降6.16%。

融资方面，当日融资买入4145.92万元，融资偿还6208.84万元，融资净偿还2062.92万元。融券方面，融券卖出17.39万股，融券偿还13.55万股，融券余量46.93万股，融券余额936.66万元。融资融券余额合计3.24亿元。

宝通科技融资融券交易明细（04-14）

宝通科技历史融资融券数据一览

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